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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2001.6
- 수록면
- 854 - 859 (6page)
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2002 .11
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정전기력에 의한 실리콘과 글라스의 기판접합 ( Silicon-to-Glass Substrate Bond by Electrostatic Force )
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