와이어 본딩 기법으로 연결된 CPS-마이크로스트립 접속구조에 대한 전파특성 해석 ( Analysis of the Characteristics for CPS-microstrip Interconnection Connected by Using Wire-bonding Scheme )

박기동; 이현진

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박기동 이현진

저널정보: 한국통신학회 한국통신학회논문지 한국통신학회논문지 제23권 11호

발행연도: 1998.11

수록면: 104 - 109 (6page)

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1998

와이어 본딩 기법으로 연결된 CPS-마이크로스트립 접속구조에 대한 전파특성 해석 ( Analysis of the Characteristics for CPS-microstrip Interconnection Connected by Using Wire-bonding Scheme )

박기동 , 이현진 한국통신학회논문지 1998.11 학술저널

1996

3D-FDTD를 이용한 CPS-Microstripline 접속구조의 전송특성 해석 ( Analysis of the CPS-Microstripline Interconnection Using 3D-FDTD )

박기동 , 김혜영 , 원용협 외 1명 한국통신학회 학술대회논문집 1996.01 학술대회자료

1994

3D-FDTD를 이용한 이충 교차 마이크로스트립 선로의 특성 해석 ( Analysis of Bilevel Microstripline Crossover Using 3D-FDTD )

박기동 , 이현진 , 임영석 대한전자공학회 학술대회 1994.11 학술대회자료

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박기동

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주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학 공학 > 공학 일반

논문수 11 이용수 1,153

이현진

소속기관 경희대학교

주요연구분야 공학 > 컴퓨터학 TOP 10% 복합학 > 학제간연구

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