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자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
반도체 패키징에서 사용되는 표면 처리 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정
대한전자공학회 학술대회
2017 .06
Application of data-driven control charts in semiconductor packaging process
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2016 .04
대면적 자유곡면 형상 측정기 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
백색광 간섭계를 이용한 TSV Bottom CD 측정 방법에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
반도체 3 차원 적층 제조 공정을 위한 장비의 정밀 공학
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
열융착공정을 이용한 마이크로채널 패키징 최적화 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
Power MOSFET 패키징 성분에 따른 스위칭 회로 손실 분석
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
Comparison of the Power Consumption between the Ceramic and Wire Bonding Packaging Methods for Solid- State Electrochemical Carbon dioxide sensors
센서학회지
2016 .01
높은 단차 측정을 위한 이중 가간섭성 백색광 주사 간섭계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Hybrid Bonding Using Polymer Insulating Layer
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .10
레이저 마이크로 접합 기술을 이용한 반도체 패키징 산업적 응용
대한전자공학회 학술대회
2021 .06
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
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