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대기분위기에서의 Ag 나노 다공성 시트/무도금 Cu 기판 산화방지 접합
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
Low-temperature Ag sintering on Au-finished Cu substrates using Ag nano-porous sheets at 145°C and 175°C
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Interfacial reaction of Cu/ENIG by in-situ oxidation-reduction bonding process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
스테아르산을 사용하여 표면처리된 서브마이크로급 Ag 코팅 Cu 입자 함유 페이스트의 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
고발열 소자 접합부의 내열신뢰성 확보를 위한 마이크론급 Ag 코팅 Cu 입자 기반 소결접합 부품의 설계 최적화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 입자를 포함한 자가발열 시트 소재의대기 중 고속 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Recent Sinter-Bonding Technology of Power Semiconductor Using Silver Particles
대한용접·접합학회지
2025 .04
Ultrafast Sinter Bonding Between Cu Finishes Under Moderate Compression Using In Situ Derived Ag Formed via Low-Temperature Decomposition of Ag2O in the Bonding Paste
Metals and Materials International
2023 .06
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
SiC 파워모듈을 위한 대기중 Cu 소결 접합의 결정학적 및 기계적 거동
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구
대한용접·접합학회지
2021 .08
첨가제에 따른 Ag coated Cu paste의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
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