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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김영도 (한국공학대학교) 최정식 ((주)비에스테크닉스) 김민수 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터) 김동진 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터) 고용호 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터) 정명진 (한국공학대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제31권 제2호
발행연도
2024.6
수록면
69 - 77 (9page)

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최근 전자기기의 소형화, 다기능화 등으로 인한 전자부품 실장 영역의 한계치를 극복하고 플라스틱 사출물에직접 회로를 인쇄하고 소자 및 부품을 실장하는 molded interconnect device (MID) 형태의 패키징 기법이 도입되고 있다. 다만 열 안정성이 낮은 플라스틱 사출물을 사용하는 경우, 종래의 리플로우 공정을 통한 부품 실장에 어려움이 있다. 본 연구에서는 특정 부위 혹은 소재만을 가열할 수 있는 유도가열 현상을 이용하여 플라스틱에 어떠한 열 데미지 없이솔더를 용융시켜 실장하는 공정을 개발하였다. 가열하고자 하는 부위에 자속을 집중시킬 수 있는 유도가열용 Cu 코일 형상을 설계하고, 유한요소해석을 통해 패드부 자속 집중 및 가열 정도를 검증하였다. Polycarbonate 기판 위에 실장공정 검증을 위한 LED, capacitor, resistor, connector를 각각 유도가열을 통해 실장하고 작동여부를 확인하였다. 본 연구를 통해 리플로우 공법의 한계를 극복가능한 자기유도를 통한 선택적 가열 공정의 적용 가능성을 제시하였다.
#low heat resistant material #Induction heating soldering #electronic component mounting #MID #Induction Heating Selective Bonding

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