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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제16권 제3호
발행연도
2015.3
수록면
2,146 - 2,150 (5page)

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표면 실장 기술은 자동차 정션박스 등에 삽입되는 릴레이를 칩 마운터를 이용하여 실장 하는 경우와 0402, 0603과 같은 소형의 부품을 실장 하는 경우가 있다. 본 논문에서는 무거운 무게로 인해 문제가 발생하는 릴레이를 공급하기 위한 스틱 튜브의 개발과 반대로 너무 크기가 작아 발생하는 미?오삽 방지를 위한 파이버 센서를 이용한 기술을 제시하여 얼마나 생산성이 향상되었는지 실험을 통해 보여준다
#SMT #Chip Mount #Relay #Fiber Sensor

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1. [기타자료] - Jae-Hyung Son / 2010 / Surface Mount Technology(SMT) / Busan Metropolitan city office of education google schola 2. [보고서] - / 2003 / Development prospects of the global semiconductor industry and the coping strategies of South Korea google schola 3. [기타자료] - Young-Min Kim / / Applicant: Mirae corporation Transport equipment for electronics component, how to mount electronic components / Patent Number :10-2011-0059459 google schola 4. [단행본] - Byung-Sung Han / / Semiconductor Engineering / Dong il Publishers google schola 5. [보고서] - Tae-Young Ju / 1997 / The semiconductor industry's global strategy google schola

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