지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Bi-Te계 n형 열전분말의 열전특성에 미치는 Cu 도핑의 영향
한국분말야금학회지
2015 .01
열성장을 통해 형성된 산화구리의 광전기화학적 특성
한국표면공학회지
2022 .08
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
구리 소결 접합부의 열적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
습식 교반 및 방전 플라즈마 소결 공정에 의한 CNT 분산Cu 복합재료 제조
한국분말야금학회지
2018 .01
The enhanced electrical transport properties of Fe3+ doped Cu2SnS3
Electronic Materials Letters
2021 .11
Improved sinter-bonding properties of Cu particles by surface treatment using carboxylic acid
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
방전 플라즈마 소결법으로 제작한 Mo-Cu 합금의 열적, 전기적 특성
전기학회논문지
2017 .11
Electrical Biosensor on the Basis of Reduced Graphene Oxide with High Electrical Conductivity and Sensitivity
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .04
Property evaluation of Cu-based metal-hybrid material prepared by chemical reaction and pulse current activated sintering process
Journal of Ceramic Processing Research
2018 .04
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Interfacial reaction of Cu/ENIG by in-situ oxidation-reduction bonding process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
로터리형 원자층 증착법을 이용한 Bi-Te계 소결체의 열전 성능 개선
한국분말야금학회지
2023 .04
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Rapid Fabrication of Cu/Cu2O/CuO Photoelectrodes by Rapid Thermal Annealing Technique for Efficient Water Splitting Application
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
습식 표면처리에 의한 덴드라이트형 Cu 입자의 산화층 성장 및 산화층의 in situ 환원에 의한 Cu 페이스트의 향상된 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
0