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이 논문의 연구 히스토리 (5)
2022
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In the present work, copper oxide thin films were formed by heat-treatment method with different temperatures and atmosphere, e.g., at 200 ~ 400 ℃; in air and Ar atmosphere. The morphological, electrical and optical properties of the thermally fabricated Cu oxide films were analyzed by SEM, XRD, and UV-VIS spectrometer. Thereafter, photoelectrochemical properties of the thermal copper oxide films were analyzed under solar light (AM 1.5, 100 mW/㎠). Conclusively, the highest photocurrent was obtained with Cu₂O formed under the optimum annealing condition at 300 ℃ in air atmosphere. In addition, EIS results of Cu oxide formed in air atmosphere showed relatively low resistance and long electron life-time compared with Cu Oxide fabricated in Ar atmosphere at the same temperature. This is because heat-treatment in Ar atmosphere could not form Cu₂O due to lack of oxygen, and thermally formed CuO at high temperature suppressed stability and conductivity of the Cu oxide.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험 결과
4. 결론
References
참고문헌 (17)
참고문헌 신청
F. F. Abdi, R. van de Krol, Nature and light dependence of bulk recombination in co-pi catalyzed BiVO4 photoanodes, J. Phys. Chem. C, 116 (2012) 9398-9404.
J. D. Holladay, J. Hu, D. L. King, Y. Wang, An overview of hydrogen production technologies, Catal. Today, 139 (2009) 244-260.
S. Damyanova, B. Pawelec, K. Arishtirova, J. L. G. Fierro, Ni-based catalysts for reforming of methane with CO2, Int. J. Hydrog. Energy, 37 (2012) 15966-15975.
L. R. Nagappagari, S. S. Patil, J. Lee, E. Park, Y. T. Yu, K. Lee, Enhanced photoelectrochemical activity using NiCo2S4 / spaced TiO2 nanorod heterojunction, Ceram. Int., 48 (2022) 920-930.
M. Kim, N. Shin, J. Lee, K. Lee, Y. T. Yu, J. Choi, Photoelectrochemical water oxidation in anodic TiO2 nanotubes array: Importance of mass transfer, Electrochem. Commun., 132 (2021) 107133.
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L. R. Nagappagari, S. S. Patil, J. Lee, E. Park, Y. T. Yu, K. Lee, Enhanced photoelectrochemical activity using NiCo2S4 / spaced TiO2 nanorod heterojunction, Ceram. Int., 48 (2022) 920-930.
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