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반도체 패키지 전원분배망 고주파 노이즈 감쇠를 위한 Noise Isolation Cutout 영향 해석 시뮬레이터 개발
한국정보통신학회 종합학술대회 논문집
2023 .10
전투차량용 분배함의 노이즈 감소를 위한 릴레이 응용
한국산학기술학회 논문지
2020 .08
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
위성용 전원분배보드의 Power Integrity 분석 및 특성개선
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2015 .11
스위칭 전원 EMC의 기초와 노이즈 대책 ①
반도체네트워크
2025 .05
시뮬레이션을 이용한 PCB의 노이즈 커플링 경로 분석에 관한 연구
한국자동차공학회 춘계학술대회
2023 .05
EMC 노이즈 저감을 위한 PCB 레벨 EMC 룰 검증 및 최적화
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2022 .11
반도체 EMC 기술 동향
전자파기술
2020 .01
위성용 전장품 탑재보드의 Power Integrity 및 Signal Integrity 설계 분석을 통한 노이즈 성능 개선
한국항공우주학회지
2020 .01
다공진을 위한 개선된 공진회로 설계 기법
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .07
차동모드 노이즈 분석을 위한 단상 인버터의 고주파 회로 모델
전력전자학회 학술대회 논문집
2020 .11
[SC-1] Design and Analysis of High-Aspect Ratio Electromagnetic Bandgap Structure for Power/Ground Noise Suppression
INTERNATIONAL CONFERENCE ON FUTURE INFORMATION & COMMUNICATION ENGINEERING
2024 .01
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
패키지 내부 구조 피로 개선을 위한 양면방열기판 패키지
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
주파수 특성 향상을 위한 반도체 패키지 검사용 유전체 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
LED 조명기구의 EMI 디버깅 기술
전기전자재료학회논문지
2020 .01
CMP 를 적용한 패키지 기판의 다층배선 공정개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
드론용 배터리 보호를 위한 원칩 패키지 IC 구현
융합신호처리학회 논문지
2024 .03
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