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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.12
- 수록면
- 69 - 77 (9page)
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We propose nano-scale Cu direct bonding technology using ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) with for high stacking yield exascale 2.5D/3D integration. We clarified the joining mechanism of nano-scale Cu direct bonding using CNP. Nano-scale Cu pillar easily bond with Cu electrode by re-crystallization of CNP due to the solid phase diffusion and by morphology change of CNP to minimize interfacial energy at relatively lower temperature and pressure compared to conventional micro-scale Cu direct bonding. We confirmed for the first time that 4.3 million electrodes per die are successfully connected in series with the joining yield of 100%. The joining resistance of CNP bundle with 80μm height is around 30 m for each pair of 10μm dia. electrode. Capacitance value of CNP bundle with 3μm length and 80μm height is around 0.6fF. Eye-diagram pattern shows no degradation even at 10Gbps data rate after the lamination of anisotropic conductive film.
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W. S. Kwon / 2013 / Enabling a manufactuable 3D Technologies and Ecosystem using 28 nm FPGA with Stacked Silicon Interconnect Technology / 46th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2013) :217
Xin Wu / 2014 / An UltraScale 3D FPGA / 3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging Conference
Y. Ohara / 2009 / Development of EEB (Electroplated-Evaporation Bumping) Technology for Fine Pitch and Low Resistance Cu/Sn Micro-Bumps / Int. Conf. On. Solid State Devices and Materials (SSDM) :86
L. D. Cioccio / 2014 / Cu-SiO2 Hybrid Bonding”, in Handbook of 3D Integration / Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA :295~312
L. Sanchez / 2012 / Chip to Wafer Direct Bonding Technologies for High Density 3D Integration / IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :1960
Xin Wu / 2014 / An UltraScale 3D FPGA / 3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging Conference
Y. Ohara / 2009 / Development of EEB (Electroplated-Evaporation Bumping) Technology for Fine Pitch and Low Resistance Cu/Sn Micro-Bumps / Int. Conf. On. Solid State Devices and Materials (SSDM) :86
L. D. Cioccio / 2014 / Cu-SiO2 Hybrid Bonding”, in Handbook of 3D Integration / Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA :295~312
L. Sanchez / 2012 / Chip to Wafer Direct Bonding Technologies for High Density 3D Integration / IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :1960
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