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학술저널
저자정보
Eun Byeol Choi (Seoul National University of Science and Technology) Jong‑Hyun Lee (Seoul National University of Science and Technology)
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.27 No.12
발행연도
2021.12
수록면
5,278 - 5,284 (7page)
DOI
10.1007/s12540-020-00806-6

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A pressure-assisted sinter-bonding technique in air using modified Cu dendritic particles is suggested to obtain a hightemperaturesustainable bondline for wide band-gap power devices. The combination of void filling by the bending deformationof stems in the dendritic particles, prompt sintering of nanonodules on the surfaces of the particles, and generation offresh Cu by in situ reduction on surfaces of the particles exhibited extremely rapid sinter bonding. A die attached under 10MPa for 10 s at 300 °C and under 5 MPa for 60 s at 350 °C demonstrated shear strength of 26.2 and 20.6 MPa, respectively,surpassing that of a die attached using Pb?5Sn.
#Cu dendritic particle #Sinter-bonding #Bending deformation #Nanonodule #Shear strength

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J. Yan / 2013 / Mater. Trans 54:879 google schola C. H. Lee / 2018 / Scr. Mater 150:7 google schola P. G. Neudeck / 2002 / Proc. IEEE 90:1065 google schola H. S. Chin / 2010 / Metall. Mater. Trans. B 41:824 google schola K. S. Siow / 2016 / J. Electron. Packag 138:020804 google schola

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