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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.1
- 수록면
- 286 - 291 (6page)
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To achieve a sinter bonding process of powder devices for the formation of a bondline with high-temperature mechanicalsustainability and superior thermal conductance, the bonding between a Cu-fi nished die and substrate was performed at300 °C in air by using a paste containing 200 nm Cu particles and a reducing solvent. For the sinter bonding at 5 MPa, a sufficient shear strength was attained even after an extraordinary short bonding time of 10 s (21.6 MPa). Moreover, the bondingat 2 MPa showed a shear strength of 21.8 MPa after a remarkably short bonding time (20 s), and a near-full density structurewas revealed in the bondline after 60 s. The extremely fast sinter-bonding results were attributed to the small particle sizeand signifi cantly enhanced reducibility of the solvent used.
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Ishizaki, T. / 2012 / A new one-pot method for the synthesis of Cu nanoparticles for low temperature bonding / J. Mater. Chem 22:25198~25206
Liu, X. / 2016 / Low-pressure Cu-Cu bonding using insitu surface-modifi ed microscale Cu particles for power device packaging / Scr. Mater 120:80~84
Liu, J. / 2016 / Highly conductive Cu-Cu joint formation by low-temperature sintering of formic acid-treated Cu nanoparticles / ACS Appl. Mater. Interf 8:33289~33298
Zuo, Y. / 2017 / Eff ect of diff erent sizes of Cu nanoparticles on the shear strength of Cu-Cu joints / Mater. Lett 199:13~16
Gao, Y. / 2017 / Die bonding performance using bimodal Cu particle paste under diff erent sintering atmospheres / J. Electron. Mater 46:4575~4581
Liu, X. / 2016 / Low-pressure Cu-Cu bonding using insitu surface-modifi ed microscale Cu particles for power device packaging / Scr. Mater 120:80~84
Liu, J. / 2016 / Highly conductive Cu-Cu joint formation by low-temperature sintering of formic acid-treated Cu nanoparticles / ACS Appl. Mater. Interf 8:33289~33298
Zuo, Y. / 2017 / Eff ect of diff erent sizes of Cu nanoparticles on the shear strength of Cu-Cu joints / Mater. Lett 199:13~16
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