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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
ASHUTOSH SHARMA (아주대학교)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.15 No.1
발행연도
2019.1
수록면
27 - 35 (9page)

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In this article, the authors present the synthesis of Sn–1.0Ag–0.5Cu (SAC105) alloy embedded with zirconium oxide nanoparticlesusing simple mechanical blending and casting route. The cast samples were characterized in terms of microstructuralevolution, wetting, microhardness, and drop test reliability. The characterizations were performed by using a tabletopX-ray diff raction, fi eld emission scanning electron microscope, and the compositions were identifi ed by energy dispersivespectroscopy. The results showed that addition of ZrO 2 nanoparticles signifi cantly refi nes the grain size, Ag 3 Sn, and Cu 6 Sn 5intermetallic compounds thickness by 46, 14, and 26% respectively as compared to the single component SAC105 alloy. Theresults were also compared with those of standard Sn–3.0Ag–0.5Cu (SAC305) alloy. Although the spreading and microhardnessof SAC105 is found to be slightly poor or comparable to SAC305 yet drop test reliability can be improved signifi cantlyafter addition of ZrO 2 nanoparticles appreciably. This kind of refi nement results in a cheap alternative to SAC305 withcomparable mechanical strength and high solder joint reliability.
#Microstructure · Intermetallic · Microhardness · Low silver · Electronics · Melting · Nanoparticle

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Abtew, M. / 2000 / Lead-free solders in microelectronics / Mater. Sci. Eng. R 27:95 google schola Zeng, K. / 2002 / Six cases of reliability study of Pb-free solder joints in electronic packaging technology / Mater. Sci. Eng. R 38:55 google schola Sharma, A. / 2016 / Electrodeposition of Composite Materials / InTech :253~274 google schola Suganuma, K. / 2001 / Advances in lead-free electronics soldering / Curr. Opin. Solid State. Mater 5:55 google schola Sharma, A. / 2015 / Electroplating of Nanostructures / InTech :105~129 google schola

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