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논문 기본 정보

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학술대회자료
저자정보
류영진 (수원대학교) 이용석 (수원대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2022년 학술대회
발행연도
2022.11
수록면
2,337 - 2,341 (5page)

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Nowadays, it is highlighted to conduct flexural strength test of mobile memory for improving smart-phone reliability. We easily expect different strength with various packaging design and three point bending test method, which have a silicon die position and load supporting position, respectively. Finite element analysis for flexural strength difference with double silicon die position was performed. The structural simulation cases consisted of six cases, three horizontal array cases and three vertical array cases. Consequently, the wider load supporting position caused decreased maximum principal stress, except a case which has match point between silicon die edge and load supporting position. Furthermore, the results of horizontal and vertical array were opposite by arrangement.
#반도체 패키징(Semiconductor packaging) #굽힙강도(Flexural strength) #유한요소해석(Finite element analysis)

목차

Abstract
1. 서론
2. 해석 모델 및 방법
3. 해석 결과
4. 결론
참고문헌

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