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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.12
- 수록면
- 770 - 777 (8page)
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It has been a challenge for researchers to accurately measure high temperature creep strain online withoutdamaging the mechanical properties of the pipe surface. To this end, a noncontact method for measuringhigh temperature strain of a main steam pipe based on digital image correlation was proposed, and a systemfor monitoring of high temperature strain was designed and developed. Wavelet thresholding was usedfor denoising measurement data. The sub-pixel displacement search algorithm with curved surface fittingwas improved to increase measurement accuracy. A field test was carried out to investigate the designedmonitoring system of high temperature strain. The measuring error was less than 0.4 ppm/ºC, which meetsactual measurement requirements for engineering. Our findings provide a new way to monitor creep damageof the main steam pipe of a boiler of an ultra-supercritical power plant in service.
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M. Anwander / 2000 / Noncontacting strain measurements at high temperatures by the digital laser speckle technique / Exp. Mech 40:98~105
D. Post / 1989 / Determination of thermal strains by moiré interferometry / Exp. Mech 29:318~322
B. Han / 1995 / Thermal Deformation Analysis of Various Electronic Packaging Products by Moiréand Microscopic Moiré Interferometry / J. Electron. Packaging 117:185~192
J. T. Malmo / 1988 / Interferometric Testing at Very High Temperatures by TV Holography (ESPI) / Exp. Mech 28:315~321
W. H. Peters / 1981 / Digital imaging techniques in experimental stress analysis / Opt. Eng 21:427~431
D. Post / 1989 / Determination of thermal strains by moiré interferometry / Exp. Mech 29:318~322
B. Han / 1995 / Thermal Deformation Analysis of Various Electronic Packaging Products by Moiréand Microscopic Moiré Interferometry / J. Electron. Packaging 117:185~192
J. T. Malmo / 1988 / Interferometric Testing at Very High Temperatures by TV Holography (ESPI) / Exp. Mech 28:315~321
W. H. Peters / 1981 / Digital imaging techniques in experimental stress analysis / Opt. Eng 21:427~431
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