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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.6
- 수록면
- 106 - 109 (4page)
이용수
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Here we introduced nano-engineered copper surfaces to tailor droplet growth and removal behaviors and improve the heat transfer performance. First, we observed dynamic droplet growth in a temp erature/humidity controlled chamber and then developed a steady thermal network based model to calculate the resulting heat transfer performance. Dynamic droplet growth behavior is investigated and we calculated the heat flux on each surfaces. Due to the spontaneous droplet jumping away from the surface, the SHPo can maintain high heat transfer coefficient while other surfaces show continuous decrease in heat transfer coefficient due to the increase in the thermal resistance.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
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