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학술대회자료
저자정보
배현민 (엠티아이) 김진하 (엠티아이) 김근영 (엠티아이) 박정수 (엠티아이)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2022년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2022.5
수록면
895 - 895 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2023

대면적 패널 칩 재분배 배열용 저잔사 임시접합 필름 개발(II)
배현민 ,  김근영 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2023.05 학술대회자료

2022

대면적 패널 칩 재분배 배열용 저잔사 임시접합 필름 개발
배현민 ,  김진하 ,  김근영 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2022.05 학술대회자료

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#Temporary bonding de-bonding #Fan out-panel level package #Re-distribution layer #Modulus #Cohesive strength

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