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저자정보
최영훈 (삼성전자공과대학교) 홍도언 (삼성전자) 김한구 (삼성전자공과대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2021년도 대한전자공학회 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
136 - 139 (4page)

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웨이퍼 제작 시에 시행되는 공정 관리는 수율에 큰 영향을 주는 요소 중 하나이다. 공정 관리를 통해 해당 공정에서 진행되는 과정들의 현재 상태를 확인함으로써 사전에 불량 요소들을 찾아 개선할 수 있다. 하지만 디바이스의 미세화 및 공정의 다양화로 인해 공정 관리 시 필요한 정보들의 양과 질의 향상이 필요한 시점이다. 이에 본 논문은 기존 시료제작 방식을 응용 및 개선한 새로운 방식을 제안한다. 기존 방식의 경우 정확한 영역을 자르기 어려웠고 잘린 단면의 수직도가 낮아 신뢰도 있는 사진을 촬영하기 어려웠다. 이와 같은 기존 방식들의 문제점을 개선하기 위해 시료 제작 설비의 자동화를 제안한다. 자동화 설비는 광학 현미경이 장착되어 정확한 영역을 자를 수 있고 시료를 자르는 방식에 변화를 주어 수직도를 높이게 된다. 제안하는 자동화를 통해 시료를 대량 제작하는 방법은 더 많은 공정 정보를 해당 공정에 제공하여 공정 산포도와 불량 요소들을 사전에 관리하게 한다.
#공정 관리 #Cleave #단결정 실리콘 #파단면 #실리콘 결정평면

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 관련 연구
Ⅲ. 제안하는 방법
Ⅳ. 실험 및 결과
Ⅴ. 결론
참고문헌

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