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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Won Sik Hong (Korea Electronics Technology Institute) Mi-Song Kim (Korea Electronics Technology Institute) Myeongin Kim (Korea Electronics Technology Institute)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第39卷 第6號
발행연도
2021.12
수록면
677 - 683 (7page)

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As fatigue fracture occurs in the bending area of the wire probe of the probe card owing to fatigue load during the touch-down (T/D) test, the development of wire probe materials with improved fatigue properties according to the wire materials is required. In this study, Tungsten (W), Rhenium-Tungsten (ReW), Beryllium-Copper (BeCu), and P7 (Palladium - Silver - Copper alloy, Pd-Ag-Cu) alloy were used to measure the tensile strength of the cantilever wire which was utilized for testing the electrical property of power semiconductor wafers used in the probe card. Additionally, the fatigue characteristics and microstructure changes of the wire were analyzed according to the T/D fatigue test using a scanning electron microscope, and electron back-scattered diffraction analysis was used for comparative analysis. In W and ReW wire probes with high initial yield strength, the misorientation angle due to grain elongation was smaller than that of P7. Accordingly, the grain deformation due to strain generation was small, whereas in materials with low initial yield strength, the misorientation angle was smaller. However, the amount of strain generated by grain orientation deformation was large. Therefore, under long-term T/D test conditions, it is assumed that ReW, W, and BeCu wire materials, which generate less deformation after long-term use than those with high initial strength, are superior to P7 materials.
#Power semiconductor #Probe card #Cantilever wire probe #EBSD #Touch-down fatigue

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental methods
3. Experimental results
4. Conclusions
References

참고문헌 (8)

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Korea Institute of Science and Technology Information (KISTI) / Technical Tren of Semi-conductor Measurement and Inspection Equipment google schola 홍원식 / 2021 / Laser Soldering Properties of MEMS Probe for Semiconductor Water Testing / 대한용접접합학회지 39(4):368~375 Crossref A. Palaniappan / 2018 / Impact of Pressfit Connector Pin Microstructure Elastic Response to PCB Through-hole Cu Wall Interface Long-term Contact Reliability / Proc. 2018 IEEE 20th Electron. Packag. Techol. Conf. EPTC 2018:890 google schola Y. J. Baek / 2021 / Impact of Thermal Cycling on Cu Press-Fit Connector Pin Interconnect Mechanical Stability / J. Electron. Mater 50(11):4991~4998 google schola L.N. Brewer / 2009 / Mapping and Assessing Plastic Deformation Using EBSD, Electron Backscatter Diffraction in Materials Science / Springer :251~262 google schola

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