지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.1
- 수록면
- 580 - 588 (9page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
This paper analyses the three-dimensional (3-D) surface texture ofCu/Co thin films deposited by DC-Magnetron sputtering methodon the silicon substrates. The prepared Cu/Co nanoparticles wereused as research materials. Three groups of samples were depositedon silicon substrates in the argon atmosphere and gradually cooleddown to room temperature. The crystalline structures and elementalcompositions were analyzed by X-ray diffraction (XRD) spectrumwith conventional Bragg-Brentano geometry. X-ray diffractionprofile indicates that Co and Cu interpenetrating crystallinestructures are formed in these films. The sample surface imageswere recorded using atomic force microscopy (AFM) and analyzedby means of the fractal geometry. Statistical, fractal and functionalsurface properties of prepared samples were computed to describemajor characteristics of the spatial surface texture of Cu/Conanoparticles. Presented deposition method is a versatile, costeffective,and simple method to synthesize nano- and microstructuresof Cu/Co thin films. This type of 3-D morphology allows tounderstand the structure/property relationships and to investigatedefect-related properties of Cu/Co nanoparticles. Presented resultsconfirm the possibility of preparing high-quality Cu/Co nanoparticlesvia DC-Magnetron sputtering method on silicon substrates.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (40)
참고문헌 신청
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 Cu 함량에 따른 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
-
금속나노입자-유전체 이층 구조 구현을 위한 반투명 Cu 나노입자층 형성에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2020 .01
-
Cu 첨가가 Mo-Cu-N 코팅의 미세구조와 기계적 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2019 .08
-
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
-
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
-
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
-
스퍼터링 공정 조건이 산화 구리 박막 특성에 미치는 영향
Current Photovoltaic Research
2017 .03
-
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
-
Synthesis of Cu-Cu2S Hybrid Microplates and Their Photocatalytic Application
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .10
-
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
-
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
-
Effect of Immersion Time in a Modified Green Death Solution on the Rust Layer of Cu-Containing Low-Alloy Steel
Metals and Materials International
2017 .01
-
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
-
입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2017 .04
-
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
-
저온분사법에 의해 제조된 Cu-Ga 타겟의 스퍼터링 특성평가
한국분말야금학회지
2016 .01
-
Ti–Al–Si–Cu–N 후막의 Cu 조성에 따른 기계적 특성과 미세구조 변화에 관한 연구
한국표면공학회지
2023 .10
-
Role of Cu Vapors in the Growth of Graphene on Cu Surface via Chemical Vapor Deposition
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
-
단일 합금타겟을 이용한 마크네트론 스퍼터링 공정으로 증착된 MoN-Cu 박막
한국표면공학회지
2016 .08
-
아노드의 결정성에 따른 전기도금 구리박막의 기계적 특성 연구
한국재료학회지
2016 .01
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0