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자료유형
학술저널
저자정보
황승준 (서울시립대학교) 황성빈 (서울시립대학교 신소재공학과) 정재필 (서울시립대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제27권 제3호
발행연도
2020.1
수록면
1 - 8 (8page)

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In this paper, the principles, characteristics and recent studies of the laser micro soldering are reviewed. The factors which influence laser micro welding and soldering are also included. Laser soldering is a non-contact process that transfers energy to solder joint by a precisely controlled laser beam. In recent electronics industry, the demands for laser soldering are increasing due to bonding for complex circuits and local heating in micro-joint. In laser soldering, there are several important factors like laser absorption, laser power, laser scanning speed, and etc, which affect laser solderability. The laser absorption ratio depends on materials, and each material has different absorption or reflectivity for the laser beam, which requires fine adjustment of the laser beam. Laser types and operating conditions are also important factors for laser soldering performance, and these are also reviewed.
#Laser micro-soldering #Laser types #Laser power #Electronics packaging

목차

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참고문헌 (50)

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L. Bosse / 2002 / High quality laser beam soldering / Microsyst. Technol 7:215 google schola A. Gillner / 2005 / Laser applications in microtechnology / J. Mater. Processing Technology 167:494 google schola A. Bayer / 2003 / Laser-assisted forming of metallic micro-parts / Proc. 4th International Symposium on Laser Precision Microfabrication (SPIE) 5063:157 google schola H. Flandorfer / 2007 / Interfaces in lead-free solder alloys: enthalpy of formation of binary Ag–Sn, Cu–Sn and Ni–Sn intermetallic compounds / Thermochim. Acta 459:34 google schola M. Benton / 2019 / Effect of process parameters and material properties on laser micromachining of microchannels / Micromachines-Basel 10:123 google schola

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