메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
백병선 (새한마이크로텍) 김석민 (새한마이크로텍) 김영진 (새한마이크로텍) 주학재 (새한마이크로텍) 박상희 (새한마이크로텍) 김태균 (마이크로프랜드) 조용호 (마이크로프랜드) 표창률 (인덕대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
310 - 311 (2page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
코로나 19(COVID19)는 생활환경에 많은 변화를 가져오고 있다. 비대면 시대를 유도하여 화상과 네트워크 관련 기술을 활성화하고, 더딘 속도로 발전하던 기술들을 조기에 안착시키는 효과를 가져오고 있다. 이러한 비대면 시대의 요구는 고용량의 데이터 통신에 대한 필요성과 자율자동차의 병목 기술(Bottleneck Technology)인 자동차 네트워크 통신기술 발전의 가속화에 대한 기대로 빠르게 전개되고 있다. 5G 네트워크 통신 기술은 고성능 고대역(High Bandwidth, High Frequency) 반도체 패키지를 사용한 고용량의 Data처리와 고속 데이터 통신을 필요로 한다. 이러한 고대역 반도체 패키지는 고대역폭의 신호를 고속으로 전달하기 때문에 신호 감쇄와 오류가 증가할 수 있으므로, 신호 전달 시 높은 전달률과 낮은 손실률 및 반사율 등이 필요하다. 이는 High Frequency 반도체 패키지의 검사공정에도 반드시 필요하다. 이를 만족시키기 위해서는 Coaxial 구 ... 전체 초록 보기

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0