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백승엽 (인덕대학교) 고민성 (인덕대학교) 위은찬 (인덕대학교) 김현정 (인덕대학교) 김성철 (에이엠테크놀로지)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
198 - 198 (1page)

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최근, PC 나 스마트폰 등 점점 더 빠르고 소형화된 전자기기가 요구됨에 따라 고성능의 IC 칩을 생산하는 연구도 활발히 이루어지고 있다. 고성능의IC 칩을 생산하기 위해서는 얇고 정밀한 웨이퍼가 필요하며 이를 생산하기 위해서는 Backgrinding 장비를 이용한 고정밀 가공 공정이 필요하다. 이때, 수십 ㎛ 두께의 고품질 웨이퍼를 가공하기 위해서는 Backgrinding 장비의 구조적 안정성과 더불어 진동에 대한 특성도 고려되어야 한다. 이에 본 연구는Backgrinding 장비의 상정반에 대한 진동해석을 진행하였으며 총 8 개의 모드로 고유진동수 값을 예측하고, 스핀들이 회전하였을 때 발생하는 진동으로 인한 공진의 발생여부를 확인하였다. 각 부품 별로 기능에 ... 전체 초록 보기
#Backgrinding #Vibration analysis

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정적 해석 기반의 초정밀 Backgrinding 장비의 구조 안정성 연구
위은찬 ,  고민성 ,  김현정 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2020 .12

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