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강청모 (한국기계연구원) 정지영 (한국기계연구원) 심종근 (한국기계연구원) 유연수 (한국기계연구원) 제태진 (한국기계연구원) 최두선 (한국기계연구원) 곽은지 (한국기계연구원) 한준세 (한국기계연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
184 - 184 (1page)

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최근들어 반도체, 디스플레이, 방위산업, 의료 등 다양한 산업분야에서 특정한 성질을 유도하기 위한 패턴 연구와더불어 패턴을 제작하는 방법에 대한 연구가 많이 진행되고 있다. 본 논문에서는 반도체 패키징 특성을 향상시키기 위한 에폭시/파우더 복합소재에 다중 스케일패턴을 적용하기 위한 연구를 수행하였다. 다중 스케일 패턴은 MoldFlow를 통해 패키징 특성의 향상을 검토한 두가지 패턴으로 구성하였다. 첫번째는 웨이퍼상에 배열된 반도체 칩을 고정하기 위한 폭 10.4 mm 사이즈의 정사각 패턴이며, 두번째는 반도체 칩에 가해지는 응력집중 현상을 해소하기 위한 폭 100 ㎛ 사이즈의 정사각 필러 패턴이다. 스케일이 다른 두가지 패턴을 고정밀도로 가공하기 위하여 평삭 및 엔드밀링 공정을 복합적으로 구성하였다. 마이크로엔드밀의 경우 직경 0.5mm의 공구를 이용하여 황삭, 정삭을 구분하여 가공하였다. 황삭의 경우 회전속도 25,000 rpm ... 전체 초록 보기
#Multi-scale machining #Micro end-miling #Diamond tool planing #Pattern mold

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