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이의석 (숭실대학교) 양찬영 (숭실대학교) 조영학 (서울과학기술대학교) 김보현 (숭실대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
172 - 172 (1page)

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실리콘 카바이드(Silicon Carbide, SiC)는 높은 기계적 강도와 함께 우수한 열적, 전기적 특성을 가지고 있어 고출력전력 반도체 소자, 글래스 몰드용 금형 재료, 플라즈마 가스 제어 부품 등으로 사용되고 있다. 이러한 수요와 더불어 구멍과 같은 미세 형상 가공의 중요성이 커지고 있다. 실리콘 카바이드에 미세 구멍을 가공하기 위해서 방전 가공, 레이저 가공과 같은 방법이 연구되고 있지만 표면 변성 및 가공 정밀도가 낮은 단점을 가진다. 반면, 기계적 가공법은 우수한 표면을 높은 정밀도로 가공이 가능하다. 하지만, 높은 경도와 취성으로 인해 가공의 어려운 문제가 있다. 본 논문에서는 실리콘 카바이드 보다 높은 경도를 가지는 다결정다이아몬드(Pol ... 전체 초록 보기
#Single crystalline SiC #Micro tool #Polycrystalline diamond #Micro drilling

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