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학술대회자료
저자정보
양찬영 (숭실대학교) 이의석 (숭실대학교) 김보현 (숭실대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
171 - 171 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

초경합금 및 세라믹 재료의 미세 가공
양찬영 ,  김민기 ,  이주현 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2021.12 학술대회자료
초경합금의 미세 방전 드릴링
양찬영 ,  이의석 ,  김보현 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2021.05 학술대회자료

초록· 키워드

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최근 전기전자기기 및 반도체 제조 공정에서 고경도 소재의 초미세 부품의 수요가 증가하고 있으며, 이를 가공하기 위한 기술의 요구도 높아지고 있다. 특히 마이크로 사이즈의 미세 구멍은 미세 노즐 부품에 많이 사용되며, 미세노즐은 반도체 세정과 염료 디스펜싱 등 다양한 응용분야에 쓰일 수 있다. 초경합금은 경도가 높고 마모에 대한 저항성이 높아 제품의 수명을 늘리는데 유리하나, 기존 기계적 드릴링 방법으로 미세 구멍을 가공하는 경우, 공구 마모 및 파손의 우려가 높아 미세 구멍 가공에 한계가 있다. 이에 반해 방전 가공은 재료의 경도와 무관하게 전기전 ... 전체 초록 보기
#Micro EDM drilling #Tungsten carbide #Micro hole #Wear

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