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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.10
- 수록면
- 35 - 45 (11page)
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Photovoltaic (PV) power system prices have been steadily dropping in recent years due to their mass production and advances in relevant technology. Crystalline silicon (c-Si wafers) account for the largest share of the price of solar cells; reducing the thickness of these wafers is an essential part of increasing the price competitiveness of PV power systems. However, reducing the thickness of c-Si wafers is challenging; typically, phenomena such as bowing and cracking are encountered. While several approaches to address the bowing phenomenon of the c-Si solar cells exist, the only method to study the crack phenomenon (related to the strength of the c-Si solar cells) is the bending test method. Moreover, studies on determining the strength properties of the solar cells have focused largely on c-Si wafers, while those on the strength properties of front and rear-side electrodes and SiNx, the other components of c-Si solar cells, are scarce. In this study, we analyzed the strength characteristics of each layer of c-Si solar cells. The strength characteristics of the sawing mark direction produced during the production of c-Si wafers were also tested. Experiments were conducted using a 4bending tester for a specially manufactured c-Si solar cell. The results indicate that the back side electrode is the main component that experienced bowing, while the front electrode was the primary component regulating the strength of the c-Si solar cell.
목차
Abstract
1. 서론
2. 부분공정 결정질 태양전지를 이용한 태양전지의 강도 특성 실험
3. 부분공정 결정질 태양전지를 이용한 태양전지의 강도 특성 실험결과
5. 결론
REFERENCES
참고문헌 (11)
참고문헌 신청
Grief, M. K and Steele, J. A., Warpage and Mechanical Strength Studies of Ultra Thin 150 mm Wafers. In: Nineteenth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium. IEEE, pp. 190-194, 1996.
Schneider, A., Gerhards, C., Fath, P., and Bucher, E., “Bow Reducing Factors For thin Screenprinted Mc-Si Solar Cells with Al BSF.”, Photovoltaic Specialists Conference, 2002. Conference Record of the Twenty-Ninth IEEE, pp. 336-339, 2020.
Lai, C. M., Su, C. H., and Lin, K. M., “Analysis of the Thermal Stress and Warpage Induced by Soldering in Monocrystalline Silicon Cells” Applied Thermal Engineering, Vol. 55, No. 1-2, pp. 7-16, 2013.
Kim, S., Sridhraran, S., Khadikar, C., and Shaikh, A., “Alumium Paste (lead-free/low-bow) For Thin wafers.” IEEE , pp. 1100-1102, 3-7 Jan 2005.
Baek, T. H., Hong, J. H. Lim, K. J., Kang, G. H., Kang, M. G., and Song, H. E., “Bow Reduction in Thin Crystalline Silicon Solar Cell with Control of Real Aluminum Layer Thickness” KSES, Vol. 32, No. 3, pp. 194-198, 2012.
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Lai, C. M., Su, C. H., and Lin, K. M., “Analysis of the Thermal Stress and Warpage Induced by Soldering in Monocrystalline Silicon Cells” Applied Thermal Engineering, Vol. 55, No. 1-2, pp. 7-16, 2013.
Kim, S., Sridhraran, S., Khadikar, C., and Shaikh, A., “Alumium Paste (lead-free/low-bow) For Thin wafers.” IEEE , pp. 1100-1102, 3-7 Jan 2005.
Baek, T. H., Hong, J. H. Lim, K. J., Kang, G. H., Kang, M. G., and Song, H. E., “Bow Reduction in Thin Crystalline Silicon Solar Cell with Control of Real Aluminum Layer Thickness” KSES, Vol. 32, No. 3, pp. 194-198, 2012.
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