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하희보 (중앙대학교) 이병훈 (삼성전자) 김진용 (성균관대) 구자명 (삼성전자) 황병일 (중앙대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2020년도 대한전자공학회 하계종합학술대회 논문집
발행연도
2020.8
수록면
383 - 384 (2page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

다공성 폴리이미드 필름을 이용한 유연소자 패키징용 접착 소재 개발
하희보 융합공학과 2021.01 학위논문

2020

다공성 폴리이미드 필름을 이용한 유연 소자용 패키징 시스템 개발
하희보 ,  이병훈 ,  김진용 외 2명 대한전자공학회 학술대회 2020.08 학술대회자료

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