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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 황병일
- 발행연도
- 2021
- 저작권
- 중앙대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수17
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플렉서블 전자기기에 관한 관심의 증가와 함께 높은 생산성과 다양한 변형 조건하에서 신뢰성 좋은 패키징 시스템이 요구되고 있다. 플렉서블 패키징으로 주로 사용되고 있는 Anisotropic Conductive Film (ACF)는 친환경적이고 간단하게 사용가능한 장점을 가지지만 상대적으로 높은 저항, 낮은 접합강도와 칩과 전도성 분자가 접합하지 않는 영역들이 발생하는 단점이 존재한다. 따라서 본 연구에서는 Cu-Sn 솔더링 범프로 채워진 holey polyimide(PI) film을 이용한 새로운 플렉시블 패키징 필름을 제작하였다. 각 홀들은 Cu electroplating을 통하여 채워 전도성을 높이고 Sn electroless plating을 통하여 접합강도를 향상시켰다. 하지만 chemical wet etching을 통해 holey PI가 제작되었기 때문에 홀들이 균일하게 뚫려 있지 않고 완전히 수직인 홀들이 아니며 기울어진 홀들 또한 존재한다. 따라서 도금 조건을 바꿔가며 Cu electroplating을 진행하였으며, 과도금에 의한 short circuit 문제가 발생하지 않도록 조건을 변경해가며 진행하였다. 제작된 새로운 패키징 필름은 약 137.1 MPa의 접합강도를 가지며, 이는 기존의 ACF의 약 2배의 접합강도를 가지는 결과이다. 또한 mini light emitting diode (LED)를 필름에 부착하여 1.5mm의 bending radius의 변형조건하에서 LED가 작동하였다. 본 연구에서 제작한 필름은 PI 필름의 flexibility와 Cu의 높은 전기 전도성, Sn-Cu soldering bump의 좋은 접합강도와 같은 장점들로 인해 차세대 패키징 시스템을 위한 높은 잠재력을 가진 것으로 생각된다.
목차
제1장 서 론 1제2장 실험 및 분석 방법 52.1 Seed layer 증착 52.2 Cu 전해도금 및 Sn 무전해도금 52.3 chip 접합 및 접합 강도 측정 62.4 특성 분석 6제3장 결과 및 고찰 73.1 Holey polyimide film의 특성 분석 73.2 Cu pillar와 Sn-Cu solder bump의 특성 분석 113.3 chip 접합 및 접합 강도 측정 203.4 mini-LED 구동 시험 24제4장 결론 26참고문헌 27국문초록 32Abstract 34
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