대기압 플라즈마 설비 개발 및 Flip Chip BGA 제조공정 적용

이기석; 유선중

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이기석 (국립공주대학교 기계자동차공학부) 유선중 (삼성전기 기판사업부)

저널정보: 한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제8권 제2호

발행연도: 2009.1

수록면: 15 - 21 (7page)

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Atmospheric pressure plasma equipment was successfully applied to the flip chip BGA manufacturing process to improve the uniformity of flux printing process. The problem was characterized as shrinkage of the printed flux layer due to insufficient surface energy of the flip chip BGA substrate. To improve the hydrophilic characteristics of the flip chip BGA substrate, remote DBD type atmospheric pressure plasma equipment was developed and adapted to the flux print process. The equipment enhanced the surface energy of the substrate to reasonable level and made the flux be distributed over the entire flip chip BGA substrate uniformly. This research was the first adaptation of the atmospheric pressure plasma equipment to the flip chip BGA manufacturing process and a lot of possible applications are supposed to be extended to other PCB manufacturing processes such as organic cleaning, etc.

#Atmospheric Pressure Plasma #Dielectric Barrier Discharge #Flip Chip BGA #Contact Angle #ToF-SIMS

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이기석

소속기관 공주대학교 기계자동차공학부

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 4 이용수 65

유선중

소속기관 동양미래대학교 기계공학과

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학 자연과학 > 물리학

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