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이사야 (단국대학교 전자전기공학부) 송윤석 ([주]엔씨디) 김현 ([주]엔씨디) 류상욱 (단국대학교 전자전기공학부)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제16권 제4호
발행연도
2017.1
수록면
1 - 4 (4page)

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Encapsulation of organic based devices is essential issue due to easy deterioration of organic material by water vapor. Atomic layer deposition (ALD) is a promising solution because of its low temperature deposition and quality of the deposited film. Moisture permeation has a mechanism to pass through defects, Thin Film Encapsulation using inorganic / organic / inorganic hybrid film has been used as promising technology. $Al_2O_3$ / Polymer / $Al_2O_3$ multilayer film has shown excellent environmental protection characteristics despite of thin thicknesses of the films.

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