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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 16 - 19 (4page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (7)
2012
나노초 UV 레이저 응용 반도체 기판 소재의 projection ablation 가공
손현기
,
최한섭
,
박종식
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012.10
학술대회자료
반도체 기판용 폴리머 소재의 레이저 응용 Direct/Projection 패터닝 형상 특성 비교
손현기
,
최한섭
,
박종식
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012.05
학술대회자료
나노초 UV 레이저를 이용한 반도체 기저용 폴리머 미세 패터닝
손현기
,
신동식
,
최지연
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012.04
학술대회자료
INVAR 마스크 응용 반도체 기판 소재의 고체 UV 레이저 프로젝션 어블레이션
손현기
,
최한섭
,
박종식
한국레이저가공학회지
2012.01
학술저널
나노초 UV 레이저 응용 IC 기판 소재 조성별 가공 특성
손현기
,
신동식
,
최지연
한국레이저가공학회지
2012.01
학술저널
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Due to the fact that the dimensions of circuit lines of IC substrates have been forecast to reduce rapidly, engraving the circuit line patterns with laser has emerged as a promising alternative. To engrave circuit line patterns in an IC substrate, we used a projection ablation technique in which a metal (INVAR) mask and a DPSS UV laser instead of an excimer laser are used. Results showed that the circuit line patterns engraved in the IC substrate have a width of about 15um and a depth of $13{\mu}m$. This indicates that the projection ablation with a metal mask and a DPSS UV laser could feasibly replace the semi-additive process (SAP).
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