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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 7 - 10 (4page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (7)
2012
나노초 UV 레이저 응용 반도체 기판 소재의 projection ablation 가공
손현기
,
최한섭
,
박종식
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012.10
학술대회자료
반도체 기판용 폴리머 소재의 레이저 응용 Direct/Projection 패터닝 형상 특성 비교
손현기
,
최한섭
,
박종식
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012.05
학술대회자료
나노초 UV 레이저를 이용한 반도체 기저용 폴리머 미세 패터닝
손현기
,
신동식
,
최지연
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012.04
학술대회자료
INVAR 마스크 응용 반도체 기판 소재의 고체 UV 레이저 프로젝션 어블레이션
손현기
,
최한섭
,
박종식
한국레이저가공학회지
2012.01
학술저널
나노초 UV 레이저 응용 IC 기판 소재 조성별 가공 특성
손현기
,
신동식
,
최지연
한국레이저가공학회지
2012.01
학술저널
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Dimensions (line/space) of circuits in IC substrates for high-end chips (e.g. CPU, etc.) are anticipated to decrease as small as $10{\mu}m/10{\mu}m$ in 2014. Since current etch-based circuit-patterning processes are not able to address the urgent requirement from industry, laser-based circuit patterning processes are under active research in which UV laser is used to engrave embedded circuits patterns into IC substrates. In this paper, we used a nanosecond UV laser to directly fabricate embedded circuit patterns into IC substrates with/without ceramic powders. In experiments, we engraved embedded circuit patterns with dimensions (width/depth) of abut $10{\mu}m/10{\mu}m$ and $6{\mu}m/6{\mu}m$ into the IC substrates. Due to the recoil pressure occurring during ablation, the circuit patterning of the IC substrates with ceramic powders showed the higher ablation rate.
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