메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
송정근 (국방과학연구소 제4기술연구본부) 우현률 (국도화학 CNC 소재연구개발) 이금미 (국도화학 CNC 소재연구개발) 최두현 (국방과학연구소 제4기술연구본부)
저널정보
한국군사과학기술학회 한국군사과학기술학회지 한국군사과학기술학회지 제22권 제2호
발행연도
2019.1
수록면
215 - 223 (9page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
A high temperature adhesive development which is crosslinked in low temperature is necessary for aerospace application because of thermal expansion mismatches of various substrates. For this purpose, we have designed and fabricated several formulations with high temperature epoxy resins, crosslinkers and additives considering various working conditions and high service temperature. As a result, some formulations showed higher adhesive strengths than Hysol EA 9394/C2 which is widely used for aerospace applications. We also have studied and summarized the mechanical properties of the best development adhesive in both room and high temperatures.

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0