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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
허수빈 (경북대학교 신소재공학부) 손호상 (경북대학교 신소재공학부)
저널정보
한국자원리싸이클링학회 자원리싸이클링 자원리싸이클링 제26권 제4호
발행연도
2017.1
수록면
95 - 100 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2017

폐 PCB 중 Cu의 용융 및 정제에 미치는 산화철 첨가의 영향
허수빈 금속신소재공학과 2017.01 학위논문
Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 첨가에 의한 폐PCB로부터 긁어낸 Cu분말의 용융 및 정제
허수빈 ,  손호상 자원리싸이클링 2017.01 학술저널

초록· 키워드

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본 연구에서는 폐 PCB(printed circuit board) 표면을 긁어내어 회수한 구리분말을 용융하는 과정에서 용융온도 저감과 정제를 위하여 플럭스로 $Fe_2O_3$를 첨가하였으며, $Fe_2O_3$ 첨가량 및 온도에 따른 구리의 회수율과 불순물 농도에 미치는 영향을 조사하였다. 구리 회수율은 반응온도와 $Fe_2O_3$의 첨가비율이 증가할 수 록 증가하였다. 그리고 구리 중 산소, 실리콘, 철의 농도는 $Fe_2O_3$ 첨가량이 증가할수록 감소하였다. $Fe_2O_3$를 첨가하여 반응시킨 후의 슬래그를 XRD로 분석하여 fayalite($2FeO{\cdot}SiO_2$)와 철산화물을 확인하였다. 따라서 fayalite 슬래그의 생성에 의한 슬래그의 융점과 점도 감소가 구리 회수율의 증가에 크게 기여한 것으로 생각된다.
#폐 PCB #구리 #슬래그 #정련 #건식제련

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