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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 손호상
- 발행연도
- 2017
- 저작권
- 경북대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
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본 연구에서는 SiO2-FeO-Fe2O3계 슬래그를 바탕으로 폐 PCB의 주성분인 Cu의 회수율과 순도 및 용융온도, 용융시간에 미치는 플럭스의 영향에 대하여 검토하였다. 1523 K~1773 K범위에서 포집금속과 박리된 PCB 스크랩, 플럭스 순으로 도가니에 채운 후 발열체 도가니 내부에 설치하고, 최대 2시간동안 용융시켰다. 폐 PCB 표면을 박리시킬 때 혼입되는 Si의 제거를 위해 Fayalite 슬래그를 생성하였다. 이러한 이유로 플럭스로 FeO 또는 Fe2O3를 첨가하였으며, FeO는 플럭스와 스크랩의 비율이 20 %이상, Fe2O3는 플럭스와 스크랩의 비율이 10 % 이상일 때 Fayalite 슬래그를 생성하며 높은 구리 회수율을 나타내었다. 또한 플럭스 첨가량이 증가함에 따라 금속 내 Si 농도와 Fe 농도가 감소하였다.
목차
Ⅰ. 서론Ⅱ. 문헌 고찰2.1 국내 폐 전기전자 제품들의 재활용 현황2.2 Cu의 용해거동2.3 Fayalite계 슬래그Ⅲ. 실험 방법3.1 원 시료3.2 실험 방법Ⅳ. 실험 결과 및 고찰4.1 용융온도에 미치는 플럭스의 영향4.2 회수된 Cu 중 산소농도에 미치는 플럭스의 영향4.3 용융거동에 미치는 Fe2O3 첨가량의 영향4.4 Cu 회수율에 미치는 용융온도의 영향4.5 Fe2O3 첨가량에 따른 Cu 중 불순물 거동4.6 슬래그 중 Cu 농도에 미치는 Fe2O3 첨가량의 영향Ⅴ. 결론참고문헌영문초록
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