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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.9
- 수록면
- 583 - 590 (8page)
- DOI
- 10.3795/KSME-B.2020.44.9.583
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반도체 패키지 공정의 외관 검사 설비 내부에 설치된 에어제트의 유량에 따른 부유성 입자 세정효율에 대하여 실험적으로 고찰하였다. 웨이퍼 강제 오염 평가와 기류 해석을 통해 부유성 입자 세정에 가장 영향을 미치는 인자를 확인하여 최적 조건을 도출하였으며 세정 효율 최적 조건을 얻을 수 있는 방법에 대해 제시하였다. 에어제트 유량을 증가시킬수록 웨이퍼 표면의 입자 세정 효율은 65%까지 상승하다 유지되는 경향을 보였다. 기류 해석 결과, 에어제트와 주변 기구물과의 거리에 따라 웨이퍼 표면 유속이 증가되어 입자 세정 효과가 더욱 우수해지는 것을 확인하였다. 에어제트와 vision 기구물 간의 거리를 최적화한 결과 입자 세정 효율이 최소 10%에서 최대 89%로 나타났으며 실제 양산 공정에 적용한 결과 제품 수율이 급격히 상승함을 확인하였다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 토의
4. 결론
참고문헌(References)
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
Jeong, M. H., Kim, J. M., Yoo, S. H., Lee, C. W. and Park, Y. B., 2010, “Effect of PCB Surface Finishs on Intermetallic Compound Growth Kinetics of Sn-3.0 Ag-0.5Cu Solder Bump,” Journal of the Microelectronics and Packaging Society, Vol. 17, No. 1, pp. 81~88.
Hyun, S. M. and Lee, C. W., 2009, “TSV Core Technology for 3D IC Packaging,” Journal of Welding and Joining, Vol. 27, No. 3, pp. 4~9.
Kim, D. H. and Hwang, G. H., 2004, “Trends in Semiconductor and FPD Cleaning Process and Technology,” Journal of Institute of Control, Robotics and Systems, Vol. 10, No. 1 pp. 67~72.
Lee, J. M. and Cho, S. J., 2001, “Characteristics and Prospects of Next Generation Semiconductor Surface Cleaning Technologies,” Journal of Korean Society of Laser Processing, Vol. 4, No. 3, pp. 22~29.
Cho, Y. S. and Yi, J. H., 1999, “Cleaner Technologies for Semiconductor Cleaning Processes,” Clean Technology, Vol. 5, No. 1, pp. 62~77.
Hyun, S. M. and Lee, C. W., 2009, “TSV Core Technology for 3D IC Packaging,” Journal of Welding and Joining, Vol. 27, No. 3, pp. 4~9.
Kim, D. H. and Hwang, G. H., 2004, “Trends in Semiconductor and FPD Cleaning Process and Technology,” Journal of Institute of Control, Robotics and Systems, Vol. 10, No. 1 pp. 67~72.
Lee, J. M. and Cho, S. J., 2001, “Characteristics and Prospects of Next Generation Semiconductor Surface Cleaning Technologies,” Journal of Korean Society of Laser Processing, Vol. 4, No. 3, pp. 22~29.
Cho, Y. S. and Yi, J. H., 1999, “Cleaner Technologies for Semiconductor Cleaning Processes,” Clean Technology, Vol. 5, No. 1, pp. 62~77.
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