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자료유형
학술저널
저자정보
Cho, Sung-San (Department of Mechanical & System Design Engineering, Hongik University) Kim, Jung-Soo (Department of Mechanical & System Design Engineering, Hongik University) Park, Seung-Ho (Department of Mechanical & System Design Engineering, Hongik University)
저널정보
한국안전학회 International Journal of Safety International Journal of Safety 제5권 제1호
발행연도
2006.1
수록면
10 - 16 (7page)

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A suspended hemispherical silicon asperity moving over a silicon plate was simulated. The simulation results on friction and wear in the interface between the two can help obtain more durable miscroscale structures. Silicon structures were constructed with Tersoff three-body potential. Dependence of friction and wear of the asperity on both the atomic arrangement in the plate and the moving direction was investigated under the condition that the asperity is subject to the attractive normal force due to the plate. The results show that the variation of friction force with the movement of asperity, and the occurrence of adhesive wear are attributed to the formation and rupture of asperity, junction between the asperity and the plate. The friction force and wear are smaller when the asperity is incommensurate with the plate, and they also depend on the moving direction of the asperity over the plate.
#commensurate surface #friction #molecular dynamics simulation #silicon asperity, tersoff potential #wear

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