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자료유형
학술저널
저자정보
김재홍 (서강정보대학 소방안전관리과) 김종일 (조선대학교 기계공학과)
저널정보
한국안전학회 한국안전학회지 한국안전학회지 제13권 제2호
발행연도
1998.1
수록면
22 - 29 (8page)

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The natural convection cooling of simulated electronic chips located on a printed circuit board(PCB) has been studied by Computer Aided Engineering(CAE). In CAE, 3-dimensional finite element model of simulated electronic chip was made to accomplish heat transfer analysis at each design stage of a printed circuit boards for thermal optimization. The simulated electronic chips are installed protrudent from the plate about 3mm. The materials the plates are epoxy and aluminum. The results show that the chip with relatively high heat generation rates should not be close to each other. It is found, as well that cooling effect for the aluminum plate is superior to the epoxy plate and location of maximum temperature is significantly influenced by the structure variation of PCB. In developing PCB and electronic chips, it's recommended that CAE is very useful to estimate to the distribution of temperature.

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