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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이우영 (한국기술교육대 기계공학부) 진경복 (한국기술교육대 제어시스템공학과) 오장환 (한국기술교육대 전자공학과 대학원) 김경수 ([주]창조엔지니어링)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체장비학회지 한국반도체장비학회지 제2권 제2호
발행연도
2003.1
수록면
21 - 24 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2003

반도체 Package용 Seam Seal Welding System 개발
이우영 ,  진경복 ,  오장환 외 1명 한국반도체장비학회지 2003.01 학술저널
반도체 Package 용 Seam Seal Welding System 개발
이우영 ,  진경복 ,  오자환 외 1명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2003.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Seam seal welding on the semiconductor package is a process for sealing the packages of semi-conductors, crystal parts, saw filters and oscillators with lid plate by seam welding. This paper presents the development process of automatic seam seal welding system. In this process, the process algorithm, high precision welding current control, design of welding head, high speed and high precision feeding mechanism and user interface process control program technologies are included.
#Seam seal welding #Welding current control #Feeding mechanism #user interface process control

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