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논문 기본 정보

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학술대회자료
저자정보
이우영 (한국기술교육대 기계공학부) 진경복 (한국기술교육대 제어시스템공학과) 오자환 (한국기술교육대 제어시스템공학과 대학원) 김경수 ([주]미테크노 기술연구소)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 춘계학술대회 발표 논문집
발행연도
2003.1
수록면
34 - 39 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2003

반도체 Package용 Seam Seal Welding System 개발
이우영 ,  진경복 ,  오장환 외 1명 한국반도체장비학회지 2003.01 학술저널
반도체 Package 용 Seam Seal Welding System 개발
이우영 ,  진경복 ,  오자환 외 1명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2003.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Seam seal welding on the semi-conductor package is a process for sealing the packages of semiconductors, crystal parts, saw filters, oscillators with lid plate by seam welding. This paper present the development process of automatic seam seal welding system. In this process, the process algorithm, high precision welding current control, design of welding head, high speed and high precision feeding mechanism, user interface process control program technologies are included.

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