RIE를 이용한 SiC 박막의 건식 식각공정 연구

강수창 ,  신무환

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Si(100)기판위에 성장된 3C-SiC 박막의 반응성 이온식각 특성

정귀상 ,  Shigehi ,  o Nishino 외 1명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

6인치 4H-SiC Wafer기반 SiC Power Diode 소자 제작 및 특성 평가

원종일 ,  박건식 ,  구진근 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2016 .06

마그네트론 RIE을 이용한 M/NEMS용 다결정 3C-SiC 식각 연구

정귀상 ,  온창민 ,  남창우

센서학회지

2007 .01

Si(100)기판상에 3C-SiC결정성장

정연식 ,  정귀상 ,  Shigehi 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2002 .07

RIE(Reactive Ion Etching) 처리된 다결정 웨이퍼의 DRE(Damage Removal Etching) 처리에 따른 패시베이션 특성 분석

김무중 ,  박성은 ,  강민구 외 3명

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2019 .04

SiC/SiC 복합재료의 제조 및 특성

이상필 ,  이진경 ,  손인수

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .02

반응소결 SiC 재료와 SiC_f/SiC 복합재료의 특성

진준옥(Joon-Ok Jin) ,  이상필 ,  이진경 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2003 .04

SiC 단체와 SiC/SiC 복합재료의 충격파괴거동

서민수 ,  서창민

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .02

용융함침법에 의한 반응소결 SiC/SiC 복합재료의 특성 평가

이상필 ,  신윤석 ,  A. Kohyama

대한기계학회 논문집 A권

2007 .02

WAFER와 전극 사이의 GAP이 식각 특성에 미치는 영향 ( Effects of a Gap Between a Wafer and an Electrode on Etch Characteristics )

김근태 ,  성노영 ,  윤용혁 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1992 .11

다결정 3C-SiC 박막의 마그네트론 RIE 식각 특성

온창민 ,  정귀상

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2007 .01

반응소결법에 의한 SiC/SiC 복합재료의 제조 ( Fabrication of SiC/SiC Composite by Reaction Sintering Process )

이상필 ,  윤한기 ,  A. Kohyama

대한기계학회 춘추학술대회

2001 .01

가압전압 및 용액특성에 따르는 6H-SiC의 습식식각특성

송정균 ,  정삼원 ,  신무환

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

The Frequency Characteristics of Elastic Wave by Crack Propagation of SiC/SiC Composites

J.W. Kim ,  K.W. Nam

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2012 .10

SiC/SiC 복합재료의 균열진전에 따르는 탄성파 특성

김진욱 ,  서임술 ,  남기우

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

MEMS 적용을 위한 Thermal CVD 방법에 의해 증착한 SiC막의 반응성 이온 Etching 특성 평가

최기용 ,  최덕균 ,  박지연 외 1명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

Diamond Wire Sawn (DWS) 다결정 실리콘 웨이퍼의 Reactive Ion Etching(RIE) 처리에 따른 패시베이션 특성 분석

김무중 ,  민관홍 ,  박성은 외 5명

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2019 .05

실리콘 카바이드(SiC) 단결정 기판의 화학적 기계적 연마

안준호 ,  이명한 ,  유민종 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .06