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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이정엽 (한양대학교 금속공학과) 박종완 (한양대학교 금속공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제6권 제6호
발행연도
1996.1
수록면
626 - 631 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

1996

Cu 금속배선을 위한 Molybdenum Nitride 확산 방지막 특성
이정엽 ,  박종완 한국재료학회지 1996.01 학술저널

1995

구리확산방지막으로서 Molybdenum Nitride 박막의 열적안정성 연구
이정엽 ,  이재석 ,  박종완 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 1995.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Reactive dc magnetron sputtering 법을 이용하여 증착한 molybdenum mitride 박막의 Cu 확산 방지막 특성을 조사하였다. Cu 확산 방지막으로서 molybdenum nitride 박막의 열적안정성을 관찰하기 위하여 molybdenum nitride 박막 위에 Cu를 evaporation 법으로 증착하고 진공 열처리하였다. Cu/r-Mo2N/si 구조는 $600^{\circ}C$, 30분간 열처리 시까지 안정하였다. 확산 방지막의 파괴는 $650^{\circ}C$, 30분간 열처리 시부터 격자 확산(lattice diffusion)이나 입계(grain boundary)과 결함(defect)을 통한 확산에 의해 나타나기 시작하였고, 이 때 molybdenum silicide과 copper silicide의 형성에 기인된 것으로 생각되었다. 열처리 이후 Cu/r-Mo2N/Si 사이의 상호반응이 증가하였다. 이는 Rutherford backscattering spectrometry, Auger electron spectroscopy 그리고 Nomarski microscopy 등의 분석을 통해 조사되었다.

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