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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집
발행연도
2007.5
수록면
378 - 382 (5page)

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The technologies of mold design, manufacturing, injection molding process and computer aided engineering(CAE) are developed rapidly with the growth of plastic product market. CAE provide the opportunity to evaluate a filling, packing, cooling, shrinkage and warpage in mold design stage. In this study, the filling and warpage analyses of semiconductor test socket(1089pin BGA) are performed using CAE software.
#BGA #Mold #Injection Molding #CAE #Injection Molding Analysis

목차

Abstract
1. 서론
2. 사용수지 및 해석 모델 생성
3. 유동해석결과
4. 변형해석 및 변형해석 결과
5. 결론
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