μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발

박종욱 ,  양진세 ,  최태영

대한전자공학회 학술대회

2000 .06

BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발

강수민 ,  허경무 ,  주영복

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .10

스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구

박영순 ,  김준식

조명·전기설비학회논문지

2006 .07

플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구 ( A Study of the High Reliability in Plastic BGA Solder Joints )

김경섭 ,  신영의 ,  이혁

대한용접·접합학회지

1999 .06

BGA(Ball Grid Array)의 고속 3차원 측정

조태훈 ,  장동선

한국정보과학회 학술발표논문집

2001 .10

정확도를 향상시킨 BGA 솔더볼 외관검사 기법 개발

허경무

전자공학회논문지-SC

2010 .11

BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발

강수민 ,  허경무 ,  주영복

정보 및 제어 논문집

2010 .10

디지털 단층 영상을 바탕으로 한 신경회로망 BGA 검사

고국원 ,  노영준 ,  조형석 외 3명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

1999 .10

BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .05

BGA 솔더볼 외관검사 시스템 개발

김한나 ,  강수민 ,  허경무

정보 및 제어 논문집

2010 .04

젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )

박재용 ,  강춘식 ,  한현주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

신경회로망을 이용한 BGA 납땜 형상 분류

김종형 ,  고국원 ,  조형석

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .11

무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )

고영욱 ,  이준환 ,  신영의

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

BGA의 전단강도에 대한 오차 인자의 영향 ( Effects of error terms on shear strength in BGA )

구자명 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )

김경섭 ,  신영의

대한용접·접합학회지

2000 .04

BGA 에서 전해 Co-W-P 도금의 확산에 관한 연구

조진기

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2011 .11

A STUDY ON HIGH RELIABILITY BGA PACKAGE WITH OVAL TYPE SOLDER BALL LAND DESIGN

Kim ,  S.J. ,  Lee 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2005 .06

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

신뢰성응용연구

2005 .09

영상의 윤곽정보에 기반한 하향식 Micro - BGA 검사 알고리즘에 대한 연구

박창범 ,  채옥삼

한국정보과학회 학술발표논문집

1999 .04