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지불규정 적용을 위한 콘크리트 포장의 평탄성과 공용성과의 관계 분석
한국도로학회 학술발표회 논문집
2009 .01
콘크리트 포장의 공용성 기반 지불규정 적용을 위한 콘크리트 휨강도 및 표면 평탄성에 관한 분석
한국도로학회논문집
2009 .01
콘크리트 도로 포장의 지불규정 도입을 위한 두께 인자에 대한 분석
대한토목학회 학술대회
2007 .10
콘크리트 도로 포장의 품질 관리 및 보증을 위한 지불규정 개발 기법
한국도로학회논문집
2008 .01
鋪裝面의 平坦性에 관하여
대한토목학회지
1973 .03
반도체 평탄화 기술
발명특허
2007 .01
반도체 평탄화 기술
발명특허
2007 .01
반도체 평탄화 기술
발명특허
2007 .01
반도체 평탄화 기술
발명특허
2007 .01
최소단면 보수지역의 평탄성 평가
한국도로학회논문집
2010 .01
다중반응표면법을 이용한 반도체 평탄화 공정 최적화
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2016 .04
0.5μm에 대응하는 평탄화 기술의 현황과 과제
전자공학회지
1990 .08
Disparity의 smoothness를 이용한 3D 비디오 품질 평가방법
한국방송미디어공학회 학술발표대회 논문집
2012 .07
도로포장 표면평탄성에 따른 주행차량의 동적 하중 변화 특성
한국도로학회논문집
2008 .01
도로 포장의 지불규정 적용을 위한 품질 측정에 관한 통계적 방법 분석
한국도로학회 학술발표회 논문집
2008 .01
Enhancement of the Surface Smoothness of Cu Ribbon for Solar Cell Modules
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2015 .01
Improved Surface Smoothness in High Modulus Glass Fiber- Polycarbonate Composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2013 .10
포장 평탄성 개선을 위한 제안 (애리조나 주의 성공적인 포장 평탄성 개선 사례를 토대로)
도로
2001 .01
디바이스 웨이퍼의 평탄화와 종점 전후의 평탄화 특성에 관한 연구 ( A Study on the Global Planarization Characteristics in End Point stage for Device Wafers )
전자공학회논문지-D
1997 .12
화학기계연마를 이용한 평탄화에 관한 연구
제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집
1998 .12
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