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저자정보
Ru Xia (Anhui University) Manman Sun (Anhui University) Bin Yang (Anhui University) Jiasheng Qian (Anhui University) Peng Chen (Anhui University) Ming Cao (Anhui University) Jibin Miao (Anhui University) Lifen Su (Anhui University)
저널정보
한국고분자학회 폴리머 폴리머 제42권 제2호
발행연도
2018.3
수록면
230 - 241 (12page)
DOI
10.7317/pk.2018.42.2.230

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A series of the thermal conductive polyamide-6 (PA6) composites filled with boron nitride (BN) were prepared by two methods, including melting method (MM) and solution method (SM). The thermal conductivity, morphology, crystallization behavior, thermal stability, and rheological properties of PA6 composites were investigated. The results showed that the thermal conductivity of two methods increased with increase in the filler content, the thermal conductivity of PA6/BN composites containing 40 wt% BN prepared by melting method was up to 1.02W·m-1·K-1, while the thermal conductivity of PA6/BN composites prepared by solution method was up to 1.44 W·m-1·K-1 at the same filler content.
#polyamide-6 #boron nitride #melting method #solution method #thermal conductivity

목차

Abstract
Introduction
Experimental
Results and Discussion
Conclusions
References

참고문헌 (51)

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[학술지(정기간행물)] - M. Donald / 1977 / / Polym. Eng. Sci. 17 : 842 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - 부민칸 / 2016 / Enhanced Thermal Conductivity of Pressure Sensitive Adhesives Using Hybrid Fillers of SiC Microparticle and SiC Nanoparticle Grafted Graphene Oxide / 폴리머 40 (5) : 804 ~ 812 dbpia [학술지(정기간행물)] - W. Y. Zhou / 2007 / / Polym. Compos. 28 : 23 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - T. L. Li / 2011 / / J. Appl. Polym. Sci. 121 : 916 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - 하진욱 / 2013 / Improvement of Thermal Conductivity of Poly(dimethyl siloxane) Composites Filled with Boron Nitride and Carbon Nanotubes / 폴리머 37 (6) : 722 ~ 729 dbpia

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