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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제4호
발행연도
2019.1
수록면
95 - 100 (6page)

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연속압입시험법은 기존의 잔류응력 측정기법에 대한 대체기법으로 많은 분야에서 연구되고 있다. Knoop 압입자는 이러한 압입시험에서 잔류응력의 방향성을 결정하기 위해 이용되어 왔다. 기존 연구에 의하면 Knoop 압입자의 두가지 응력환산계수의 비는 실험적으로 0.34로 고정되어 있는 것으로 알려져 있으나 이에 대하여 정량적인 분석이 부족하고, 깊이에 따른 실험결과는 미비하여 산업현장에 적용하기에 장벽이 존재한다. 본 연구에서는 연속압입시험법을 이용한잔류응력의 방향성 측정을 위하여 응력환산계수의 비를 유한요소해석을 이용하여 측정하였다. 본 연구에서는 유한요소해석을 이용하여 압입깊이에 따른 응력환산계수의 비를 분석하고자 하였다. 이론적인 Knoop 압입자와 시편을 모델링하여 일축 잔류응력 상태에서 각각의 응력환산계수를 산출하였다. 압입자 장축 및 단축 방향의 응력환산계수를 주어진 깊이에 따라 예측할 수 있는 모델을 제시하였고, 그 원인을 분석하였다.

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참고문헌 (17)

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이서향 / 2019 / 펄스도금법을 이용한 고내마모성 로듐 도금층 형성에 관한 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 26(2):51~54 dbpia 천소영 / 2011 / 첨가제와 잔류응력이 탄소 기지상 무전해 니켈도금에 미치는 영향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 18(4):43~48 dbpia 김철규 / 2013 / 잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 / 마이크로전자 및 패키징학회지 20(1):21~26 dbpia 여나은 / 2017 / 고분자 나노 표면의 내스크래치 특성 향상 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 24(3):41~46 dbpia 설재근 / 2017 / 유연 기판상 ITO 전극의 굽힘변형 및 굽힘피로에 따른 전기적 신뢰성 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 24(4):47~52 dbpia

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