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저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2019 추계학술대회 논문집
발행연도
2019.10
수록면
74 - 74 (7page)

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최근 환경적 유해를 이유로 납, 수은 등의 특정 유해물질의 사용이 금지되었고 자동차 배기규제가 강화되면서 기존의 유연솔더를 대신하여 납이 없는 무연솔더가 개발되고 적용되고 있다. 특히 자동차 파워트레인 전장제품들은 엔진룸에 장착이 되며 필드 사용 시 사용 환경의 온도가 -40~125도까지 이기때문에 실내 전장품(-40~85도) 대비 스트레스 조건이 높은 환경에 노출이 되고 있어 높은 신뢰성을 요구하고 있다. 또한 최근 자동차 전장품에 대한 연구 개발이 소형화, 고성능화, 다기능화 되면서 수많은 반도체와 칩부품들이 적용되고 있어 솔더 접합부의 파손 및 크랙, 그리고 소자 내부 접합재와 하우징간의 박리 현상 등은 파워트레인 전장제품에서 나타나는 주요 이슈 중의 하나이다. 가장 널리 사용되는 일반적인 칩 부품으로는 칩저항, 칩캐패시터, 칩배리스터 등이 있는데, 그동안 많은 연구와 논문을 통해서 칩저항을 실장하는 무연솔더 크랙에 대한 연구결과는 쉽게 확인을 할 수 있다. 하지만, 본 연구에서는 엔진룸에 장착이 되며 무연솔더와 칩저항이 모두 적용되는 ECU(엔진제어기)를 제작한 후 열충격 시험을 수행하여 칩저항과 칩저항을 실장한 무연솔더의 고장 패턴 및 매커니즘을 분석하였는데, 특히 저항 내부 접합재와 알루미늄 기판간의 박리 현상에 대해 연구를 하였다.
#Chip Resistor #Lead Free Solder #ECU #Solder Crack #Delamination

목차

초록
ABSTRACT
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌

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