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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제11권 제1호
발행연도
2002.4
수록면
43 - 49 (7page)

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N형 InGaAs에 대한 Pd/Ge/Pd/Ti/Au 오믹 접촉의 급속 열처리 조건에 따른 오믹 특성을 조사하였다. 450℃까지의 열처리에 의해 우수한 오믹 특성을 나타내어 400℃/10초의 급속 열처리 후에 최저 1.1×10^(-6) Ω㎠의 접촉 비저항을 나타내었다. 425℃ 이상의 열처리 후에 접촉 비저항이 점점 증가하여 450℃에서는 오믹 재료와 InGaAs의 반응에 의해 오믹 특성의 열화가 나타났다. 그러나 high-10^(-6) Ω㎠ 정도의 비교적 우수한 오믹 특성을 유지하였고, 양호한 표면 및 계면이 얻어져 화합물 반도체 소자에의 응용 가능성이 충분한 것으로 판단된다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험방법

3. 실험결과 및 고찰

4. 결론

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